网站首页 > 新闻资讯 > 发布人：临沂乐易灯箱 发布日期：2018-12-18 17:01:24
随着社会生产力技术的不断提高，临沂超薄灯箱在制作产品灯箱的时候所采用的封装技术是有很多种的，其中贴片封装和模组封装是比较受认可的封装形式，所以今天我们就来大致的了解一下灯箱封装技术中模组封装技术的使用。
超薄灯箱的模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的规范、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩展功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，运用时出现的热量大，散热是处理运用的首要问题。
通过以上我们可以知道的是模组封装技术在灯箱中的运用确实是较为方便、较为认可的，不过不论运用哪一种封装技术我们都要认真仔细的进行，保证后续质量的完美。
